Als Unternehmen der Demcon Group baut TSST (Twente Solid State Technology) hochmoderne Geräte für das Laserstrahlverdampfen (Pulsed Laser Deposition). Damit können spezifische Werkstoffe schichtweise auf ein Substrat – etwa Chips, Solarzellen oder Displays – aufgebracht werden. Durch diese Schichten verbessert sich die Leistungsfähigkeit des Substrats, wodurch beispielsweise Kamerachips eine bessere Bildqualität und Solarzellen einen höheren Ertrag liefern können. Die Stärke von TSST liegt in der Entwicklung kundenspezifischer Systeme; das Unternehmen ist in der Lage, in kürzester Zeit auch Lösungen zu entwickeln und zu liefern, die extremen Anforderungen gewachsen sind.
Beim Laserstrahlverdampfen lässt ein starker, pulsierender Laserstrahl auf kontrollierte Weise Material verdampfen, das sich anschließend als Dünnfilm auf dem Substrat ablagern kann. Dieser Prozess erfolgt in einem Ultrahochvakuum, um Verunreinigungen zu vermeiden, oder unter Gas, etwa Sauerstoff, um die Oxide des gewünschten Materials auf das Trägermaterial aufbringen zu können.
TSST liefert Geräte und Zubehör für akademische Forschungsinstitute in aller Welt. Darüber hinaus beteiligt sich das Unternehmen an wissenschaftlichen Forschungsvorhaben, führt im Auftrag selbst Substratbehandlungen durch und sorgt für die Wissensvermittlung auf dem Gebiet des Dünnfilmwachstums. Eine Neuentwicklung von TSST betrifft hochwertige Heizsysteme, die das Substrat auf die richtige Temperatur bringen, damit qualitativ hochwertige und gleichmäßige Schichten realisiert werden können.
Diese Technik trägt nicht nur zur allgemeinen Entwicklung im Rahmen akademischer Forschungsinstitute bei, sondern ermöglicht in der Praxis fast immer eine effizientere Nutzung der eingesetzten Geräte. Bei Solarzellen beispielsweise lässt sich hiermit ein höherer Ertrag an erneuerbarer Energie realisieren, was perfekt zum Streben von Demcon passt, seine kommerziellen Aktivitäten mit einem Mehrwert für die Gesellschaft zu verknüpfen.
Weitere Informationen finden Sie auf www.tsstsystems.com.